En el titular de este artículo no exageramos lo más mínimo. Douglas Yu, un ejecutivo de TSMC con responsabilidad en el ámbito de la integración de sistemas, explica con claridad la capacidad disruptiva de la tecnología de la que vamos a hablaros en esta declaración: «Si conseguimos implementar un buen sistema de integración de la fotónica del silicio […] desencadenaremos un nuevo paradigma. Probablemente nos colocaremos en el inicio de una nueva era».
Esta reflexión de Yu describe de una forma muy contundente lo importante que presumiblemente es esta tecnología. Lo curioso es que hasta ahora apenas ha hecho ruido en los medios de comunicación, pero el panorama ha comenzado a cambiar perceptiblemente durante SEMICON Taiwan 2023, una feria dedicada a la industria de los semiconductores que se celebró la semana pasada en Taipei (Taiwán).
La fotónica del silicio es una disciplina que en el ámbito que nos ocupa persigue desarrollar la tecnología de este elemento químico para optimizar la transformación de las señales eléctricas en pulsos de luz. El campo de aplicación más evidente de esta innovación es la implementación de enlaces de alto rendimiento que, sobre el papel, pueden ser empleados tanto para resolver las comunicaciones entre varios chips como para optimizar la transferencia de información entre varias máquinas.
Las tecnologías de empaquetado avanzado con las que trabajan los principales fabricantes de semiconductores, como TSMC, Intel o Samsung, se pueden beneficiar mucho de un mecanismo de comunicación entre chips de altísimo rendimiento. Y los grandes centros de datos en los que es necesario conectar una gran cantidad de máquinas, también. No obstante, hay una disciplina en particular que tiene una proyección de futuro apabullante y a la que le vendría de maravilla erigirse sobre las ventajas que propone la fotónica del silicio: la inteligencia artificial.
