Todavía no conocemos su identidad, pero lo que sí sabemos es que por ahora el único fabricante de semiconductores que ya tiene instalada una de estas complejísimas y carísimas máquinas en una de sus plantas es Intel. De hecho, la tiene en fase de pruebas en su fábrica de Hillsboro (EEUU).
Hace apenas unas horas hemos participado en una sesión técnica dirigida por los ingenieros de Intel que están operando esta máquina y nos han contado cosas interesantísimas. No obstante, antes de meternos en harina merece la pena que repasemos brevemente qué tenemos entre manos en este artículo. Un equipo de litografía UVE de alta apertura como el que tiene Intel en Hillsboro pesa tanto como dos Airbus A320 e incorpora más de 100.000 piezas, 3.000 cables, 40.000 pernos, y también más de 2 km de conexiones eléctricas.
Cada uno de ellos cuesta 350 millones de euros y los ingenieros de ASML han invertido una década en el desarrollo de la tecnología necesaria para poner a punto esta máquina, que, en realidad, es un equipo de litografía de ultravioleta extremo (UVE) de segunda generación. Un apunte interesante más: ASML envió a Intel este equipo, cuya denominación comercial es TWINSCAN EXE:5000, empaquetado en más de 250 cajas que fueron depositadas dentro de 43 contenedores de carga. Volaron hasta Seattle en varios aviones de carga, y desde ahí las trasladaron a su ubicación definitiva en Oregón utilizando 20 camiones. Toda una odisea.
Actualmente los ingenieros de Intel están enfrascados en el proceso de calibración del primer equipo UVE de alta apertura que ha pasado por sus manos. Presumiblemente durante los próximos meses esta compañía estadounidense comprará a ASML más máquinas de este tipo debido a que, como podemos intuir, una sola no será en absoluto suficiente para satisfacer sus necesidades de fabricación de semiconductores de muy alta integración. De hecho, ASML prevé entregar a sus clientes anualmente a partir de 2025 unos 20 equipos de este tipo.
Cortesía: Juan Carlos López de Xataca
